Chips kan kombinere flere elektroniske komponenter på et silisiumkort for å danne en krets, og dermed oppnå en spesifikk funksjon. Det er alltid noen mønstre, tall osv. på overflaten av brikken for identifikasjon eller andre funksjoner. Det er grunnen til at markedet må kunne utføre presis og detaljert brikkelasermerking på et så lite område av materiale uten å ødelegge brikkens funksjonelle egenskaper.
IC-brikkelasermarkeringsmaskinen har høy presisjon. Den er basert på mekanisk posisjonering og kombinerer bildebehandlingssystemet med det digitale bildebehandlingskortet som kjernen, bevegelsessystemet kontrollert av multi-akse bevegelseskontrollkortet og lasergalvanometeret skanningsmarkeringsteknologi kontrollert av DSP-kortet for å oppnå IC-brikke lasermerking krever høy presisjon og høy hastighet.
Lasermarkeringsmaskinen produsert av JINZHAO kan gravere tydelig på alle metall- og ikke-metallmaterialer, aldri forsvinne (ikke-fysisk slitasje), skader ikke materialet og påvirker ikke produktets funksjon. Det er en slags laserkoding, lasergravering, laser. Lasergraveringsbehandlingsmetoden kan merke modellen, CE-merket, serienummeret og annen nyttig informasjon for selgere på overflaten av IC-brikken, noe som letter sporbarhetsidentifikasjon og anti-forfalskning, og skriften er tydelig og vil ikke skade IC-brikken.
Vennligst kontakt oss for mer informasjon.